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　　等新业务的增长，也会带动‘发电—输配电—用电’全链条功率器件用量的系统性提升，刺激功率器件存量业务的增长。”5月30日，芯联集成举办投资者活动日和财经媒体见面会，公司总经理赵奇接受上海

　　谈及新业务及利润增长点，赵奇表示，在过去的一年里，芯联集成继续加大投入、夯实研发，持续深耕AI战略和汽车、工控、消费等下游市场，公司第二增长曲线碳化硅（SiC）、第三增长曲线模拟IC相继发力，多项新业务即将迎来爆发式增长。

　　“公司的整体产能利用率已大幅度提升bd半岛体育，当前接近满载状态。”对于当前市场的产能利用率，赵奇明确回应道。

　　赵奇介绍，今年以来，芯联集成已获得的定点项目陆续批量投产，带动工厂产能的大规模释放。同时，随着多个技术平台投入上量，大客户项目定点增加，带动12英寸产线利用率大幅度提升，接近满载。8英寸产线方面，IGBT、MOSFET和MEMS等产品线英寸（SiC）产线也持续满负荷运转。

　　比如，定点项目带动公司汽车电子快速放量。据NE时代统计的2024年1—4月新能源乘用车功率模块装机量，芯联集成1—4月功率模块装机量超32万个，位列乘用车功率模块企业第四名，同比增速超757%。

　　产能方面，当前，芯联集成12英寸产线万片（包括IGBT、MOSFET、MEMS、HVIC），6英寸产线片。

　　随着产能利用率回升，芯联集成的营收继续增长，一季度实现营收13.53亿元，同比增长17.19%。

　　“去年第四季度存储芯片已经重回增长，今年一季度起功率开始复苏；展望下半年，整个产业有望继续保持良好的增长势头，接下来在客户多备库存的预期下，产品价格也有提升的机会。”赵奇表示，存量市场继续增长、新增业务即将放量，芯联集成对发展前景充满信心。

　　“今年4月，公司的8英寸碳化硅产线实现了工程批产品的顺利下线，标志着公司成为国内首家开通8英寸碳化硅产线的晶圆厂。”赵奇表示，下半年，公司的碳化硅月产能将提升至1万片。

　　一方面，近年来，汽车、风光储能等快速发展，带动碳化硅器件和模组的需求持续快速增长，促使碳化硅器件供不应求；另一方面，依然偏高的成本，在阻碍着碳化硅器件进入更大规模的应用。

　　赵奇介绍，将碳化硅芯片制造从6英寸转到8英寸，是实现碳化硅器件产能及成本优化的最佳路径；此外，提升良率、将器件类型从平面型转到沟槽型也将助力碳化硅成本优化。芯联集成持续在上述三方面发力，确保碳化硅芯片良率行业领先，沟槽式碳化硅MOSFET研发已进入验证阶段。

　　在碳化硅业务上，芯联集成积极布局，打造完整的产业生态；公司还联合产业链上下游的合作伙伴，投资设立芯联动力，与多家头部车企进行合作，拓展更多新能源汽车主机厂和零部件客户。

　　展望碳化硅业务新的增长点，赵奇介绍，除了“上车”，公司在电力行业的业务也有望迎来大幅增长。今年初，公司与国电南瑞控股子公司南瑞半导体签署了战略合作协议，将在新型电力系统上展开深度合作。目前，公司SiC超高压IGBT进入国家电网，高压输配电领域的4500V IGBT成功挂网应用，6500V IGBT在联合研发验证中。

　　“公司设立了2024年营收超10亿元的目标，并期待在2027年实现在全球市场份额占比达到30%。”赵奇对碳化硅业务有着清晰的战略目标。

　　赵奇介绍，过去三年，公司在AI方向上投资累计超过20亿元。去年，公司发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术，并获得重大项目定点。今年，公司主要瞄准电源管理和市场，将在获得大客户重大项目定点的基础上，全面推动产品导入和市场渗透。

　　据了解，电源管理芯片设计的基础是应用最广泛的模拟工艺BCD技术。芯联集成是业内少有的拥有高压、低压BCD全平台，同时在特色工艺和特色器件上发力的晶圆厂。

　　赵奇告诉记者，目前，公司的电源管理芯片平台技术第一代已开始规模化量产，第二代面向服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术，在客户导入上已经取得实质性进展，有望成为公司未来重要增长点之一。

　　公开资料显示，以ChatGPT为代表的AI技术，带动AI服务器需求快速增长，AI服务器中的电源管理芯片价值是普通服务器的3倍到10倍。国际数据公司IDC和浪潮信息联合发布《2023—2024年中国人工智能计算力发展评估报告》预测，2027年中国服务器市场规模将达到134亿美元，年复合增长率达21.8%。

　　芯联集成表示，公司致力于通过提供更小面积、更优效率、更高可靠性、更好灵活性的电源管理芯片，帮助客户降本增效。

　　赵奇表示，AI不仅带来新的市场增长点，也将激发存量市场的增长。随着AI在笔电、家电等领域持续落地加快渗透，公司的电源管理保护芯片及传感器等产品，有望迎来更大的市场机遇。bd半岛